在這個 AI 晶片效能大爆發的時代，唯有台積電能超越台積電！為了打破傳統封裝的尺寸限制，台積電近期強勢推出 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板級先進封裝技術，並預計於 2028 年正式投入量產。

究竟這項創新技術 CoPoS與目前主流的 CoWoS 有何不同？在關鍵的「玻璃基板」加工製程中，又需要搭配哪些高規格的半導體膠帶材料？本文將為您全面解析。

一、 CoPoS 與 CoWoS 有何不同？先進封裝的兩大核心演進

從 CoWoS 演進至 CoPoS，最根本的變革在於「形狀的面積利用率」與「中介層（Interposer）材料的創新」。以下為兩者的核心技術比較：

二、 玻璃基板加工關鍵：高透明 PET 載帶與保護膠帶應用

在玻璃基板（Glass Substrate）與 TGV（玻璃透孔）的精密加工製程中，材料的穩定性至關重要。膠帶在其中的應用，通常會優先選擇透明度最高的 PET 材質基材，主要用於以下三大核心工序：

暫時保護： 避免玻璃表面在搬運或製程中刮傷、受污染。

承載與固定： 在研磨或搬運過程中提供穩固的支撐力。

精準對位切割： 透過PET材質的高透明度特性，確保光學雷射或機械切割時的精準對位。

三、 好加企業提供一站式半導體 UV 膠帶解決方案

面對次世代 CoPoS 封裝的玻璃加工挑戰，好加企業股份有限公司憑藉深厚的黏著技術研發實力，推出一系列專為半導體與先進封裝設計的高規格膠帶產品：

UV 解黏膠帶： 具備強大黏著力，經 UV（紫外線）照射後照射便能快速降黏、輕鬆剝離，不留殘膠。

UV 切割膠帶： 專為高精密晶圓與玻璃切割設計，有效防止飛片或邊緣崩碎。

雙面 UV 膠帶： 提供雙面皆可 UV 反應解黏的高效解決方案，適合複雜的多層製程。

雙面夾心膠帶（一面 UV 解黏 / 一面感壓膠）： 創新結構設計，一面提供永久固定或彈性調整，另一面則具備 UV 解黏特性，滿足多元的暫時粘接與轉移需求。

支援最先進製程開發的「客製化結構」

好加企業深刻理解先進封裝製程的複雜性，我們的半導體膠帶技術能夠提供不同的膠厚、膜厚與特殊結構客製化調整。無論您正處於研發階段還是量產導入，我們都能協助您完美應對最前瞻的 CoPoS 玻璃基板加工開發。

歡迎聯絡好加企業，獲取更多半導體先進封裝膠帶技術資訊與樣品測試。