UV 解黏膠帶

好加企業生產的UV解黏膠帶,多應用於高階半導體製程,晶圓等級之先進製程需要UV解黏膠帶的幫助,在晶圓研磨製程固定或防止晶圓切割時造成飛片等目的。UV解黏膠帶的機制在於膠帶經過紫外線照射後,會降低黏著力,達到解黏目的,讓晶片於切割後,輕易地由膠帶上脫離並前往下一個製程。

近年來UV解黏膠帶,儼然成為半導體業界重頭戲,如何縮短製程時間,讓生產力提升,亦是好加企業持續開發新產品的重點。
UV 雙面抗靜電膠帶更是近期各界研發部門新寵兒,這支膠帶能大幅度改善製程,歡迎聯絡我們獲得更多資訊 !

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UAS 系列

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UDD / UTD 系列

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LE 低能量解黏系列

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UET / UPT 系列

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