UV 解黏切割膠帶

好加企業生產的UV解黏膠帶, 晶圓切割膠帶，多應用於高階半導體製程，晶圓等級之先進製程需要UV解黏膠帶的幫助，在晶圓研磨製程固定或防止晶圓切割時造成晶片飛片等目的。UV解黏膠帶的機制在於膠帶經過紫外線照射後，會降低黏著力，達到解黏目的，讓晶片於切割後，輕易地由膠帶上脫離並前往下一個製程。

近年來UV解黏膠帶，儼然成為半導體業界重頭戲，如何縮短製程時間，讓生產力提升，亦是好加企業持續開發新產品的重點。
UV 雙面抗靜電膠帶更是近期各界研發部門新寵兒，這支膠帶能大幅度改善製程，歡迎聯絡我們獲得更多資訊 !