何謂晶圓研磨膠帶 (BG tape) ?

台積電到美國設廠的議題，近日來燒得沸沸揚揚，熟知半導體產業的人都了解，一個精良的晶片產出，必須經過幾百道至上千道嚴謹的工法，只要其中一道製程有瑕疵，良率就會不停下降。台積電之所以能站穩全球龍頭角色，只因有著絕對精密的製程，是其他國家仿效不來的。

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半導體膠帶的運用，在這幾百道製程裡，也扮演重要的角色。簡單來說前端與後端製程所需的功能與膠帶物性皆不相同， 半導體膠帶需要的條件，比一般傳統工業膠帶嚴謹，好加企業在半導體前端製程就能支援晶圓研磨膠帶 Wafer back grinding ( BG tape )。

何謂晶圓研磨膠帶 ? 晶圓產出後需經研磨與拋光，讓晶圓研磨到所需的厚度，再進行下一道製程。在這道製程裡，必須使用研磨膠帶固定住晶圓，進行數小時的研磨來讓晶圓厚度減薄。將晶圓研磨至薄後，移除膠帶，再進行下一道製程。

故一支研磨膠帶的好壞就在於膠帶的平整度，平整度不足會導致晶圓厚薄不一，後續的製程導致產品良率大幅下降。

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除了研磨膠帶在前端製程的支援，我們也提供了UV解黏切割膠帶，隨著客戶不同需求，也備有不同基材與膠厚，彈性的客製化服務也讓台灣半導體產業鏈能有更緊密的協作，有我們強力的後盾，也能確保我們的客戶群在台灣維持在半導體精密製程裡，領先全球。