• LE 低能量解黏系列

LE 低能量解黏系列

UV 解黏膠帶、晶圓 UV 切割膠帶

♠ 使用特定波長紫外線照射後,能大幅減低黏著力至極低黏,(此行為是不可逆反應),使黏貼物易於脫離膠膜,以便於加工。
♠ 使用的基材大多為PO,具有良好的切割性及耐熱性。
♠ 產品應用:晶圓研磨製程、晶片切割製程、陶瓷片MLCC切割製程、LED 切割,任何材質基板切割、 Lead frame 切割、銘版切割或LED frame 切割。
♠ 低能量解黏,加速製程。
產品名稱 產品介紹 特性 用途

UPT143LE

PO 膜

總厚

170

um

切割、研磨、擴膜性佳

UV 前黏著力

2.5

Kg/in.

UV 後黏著力

0.03

Kg/in.

UPT152LE

 PO 膜

總厚

172

um

切割、研磨、擴膜性佳
Lead frame 切割

UV 前黏著力

1.8 ↑

Kg/in.

UV 後黏著力

0.03 ↓

Kg/in.

UPT805-4LE

PO 膜

總厚

90

um

切割、擴膜性佳

UV 前黏著力

0.3 ↑

Kg/in.

UV 後黏著力

0.05 ↓

Kg/in.

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