LE 低能量解黏系列
UV 解黏膠帶、晶圓 UV 切割膠帶
♠ 使用特定波長紫外線照射後，能大幅減低黏著力至極低黏，(此行為是不可逆反應)，使黏貼物易於脫離膠膜，以便於加工。
♠ 使用的基材大多為PO，具有良好的切割性及耐熱性。
♠ 產品應用：晶圓研磨製程、晶片切割製程、陶瓷片MLCC切割製程、LED 切割，任何材質基板切割、 Lead frame 切割、銘版切割或LED frame 切割。
♠ 低能量解黏，加速製程。
| 產品名稱 | 產品介紹 | 特性 | 用途 | ||
|---|---|---|---|---|---|
|
UPT143LE |
PO 膜 |
總厚 |
170 |
um |
切割、研磨、擴膜性佳 |
|
UV 前黏著力 |
2.5 |
Kg/in. |
|||
|
UV 後黏著力 |
0.03 |
Kg/in. |
|||
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UPT152LE |
PO 膜 |
總厚 |
172 |
um |
切割、研磨、擴膜性佳 |
|
UV 前黏著力 |
1.8 ↑ |
Kg/in. |
|||
|
UV 後黏著力 |
0.03 ↓ |
Kg/in. |
|||
|
UPT805-4LE |
PO 膜 |
總厚 |
90 |
um |
切割、擴膜性佳 |
|
UV 前黏著力 |
0.3 ↑ |
Kg/in. |
|||
|
UV 後黏著力 |
0.05 ↓ |
Kg/in. |
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