低能量UV 解黏膠帶
UV 解黏膠帶、晶圓 UV 切割膠帶
型號 :
LE
♠ 使用特定波長紫外線照射後，能大幅減低黏著力至極低黏，(此行為是不可逆反應)，使黏貼物易於脫離膠膜，以便於加工。
♠ 使用的基材大多為PO，具有良好的切割性及耐熱性。
♠ 產品應用：晶圓研磨製程、晶片切割製程、陶瓷片MLCC切割製程、LED 切割，任何材質基板切割、 Lead frame 切割、銘版切割或LED frame 切割。
♠ 低能量解黏，加速製程。
| 產品名稱 | 材質 | 特性 | 用途 | ||
| UPT143LE | PO 膜+離型 | 總厚 | 170 | µm | 切割、研磨、擴膜性佳 |
| UV 解黏前黏著力 | 2.5 | kg/in | |||
| UV 解黏後黏著力 | 0.03 | kg/in | |||
| UPT152LE | PO 膜+離型 | 總厚 | 172 | µm |
切割、研磨、擴膜性佳 導線架、載板切割 |
| UV 解黏前黏著力 | 1.8 ↑ | kg/in | |||
| UV 解黏後黏著力 | 0.03 ↓ | kg/in | |||
| UPT805LE | PO 膜+離型 | 總厚 | 86 | µm | 切割、擴膜性佳 |
| UV 解黏前黏著力 | 0.5~0.9 | kg/in | |||
| UV 解黏後黏著力 | 0.015↓ | kg/in | |||
| UPT104LE | PO 膜+離型 | 總厚 | 125 | µm |
切割、研磨、擴膜性佳 導線架、載板切割 |
| UV 解黏前黏著力 | 1.3 ↑ | kg/in | |||
| UV 解黏後黏著力 | 0.02 ↓ | kg/in | |||
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