♠ 使用特定波長紫外線照射後，能大幅減低黏著力至極低黏，(此行為是不可逆反應)，使黏貼物易於脫離膠膜，以便於加工。

♠ 使用的基材大多為PO、PET，故具有良好的切割性及耐熱性。

♠ 產品應用：晶圓研磨製程、晶片切割製程、MLCC切割製程、LED切割、各種基板切割、銘版切割或半導體電子產業切割與轉貼。

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