半導體膠帶於晶片製造之應用可分成前端製程與後端製程

前端製程運用:

晶圓研磨膠帶 → 撕膜膠帶 → 光阻去除 → 晶圓盒密封

後端製程運用:

晶圓切割 → IC封裝遮蔽 → 基板切割 → 包裝

半導體膠帶的應用起來很多元、涉入的膠帶條件也很嚴苛多變化，隨著科技的演變、很多IC晶片製程的膠帶，電子元件製程也開始應用。

好加企業提供客製化研發與專業諮詢，歡迎與我們聯繫。

產品應用 :

♠ 適合封裝、切割、遮蔽、乘載、保護或研磨等。