熱解黏PI膠帶
♠ 熱解黏膠帶，解黏溫度240~260°C，用於LED 製程、封裝製程。
♠ 半導體前端製程之金屬化保護用。
♠ 提升製程效率、不殘膠。
產品名稱
材質
特性
溫度
FCL72625
PI 膜 + 離型
單面熱解
總厚
80 ± 5
um
熱解溫度240~260℃
3-5分鐘
初始狀態黏著力
0.6 ↑
kg/in
加熱後黏著力
0.015↓
kg/in
SDF72425
PI 中材
雙面熱解膠
總厚
135 ± 7
um
熱解溫度240~260℃
3-5 分鐘
初始狀態黏著力
0.5 ↑
um
熱處理後黏著力
0.015 ↓
kg/in
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