隨著AI的發展至半導體先進製程的演變，好加企業製造的半導體膠帶也朝著更多元的方向開發，早期熱解黏膠帶無法達到的高溫解黏應用，我們隨著客戶端的需求，積極研發，並將熱解黏膠帶推進到約260°C的高溫，尤其是在半導體的前端製程也能應用到，例如金屬化製程，熱解黏膠帶可以用來保護遮蔽晶圓在金屬化的過程所遇到的高溫。

除了前端製程的應用，熱解黏膠帶更多運用在半導體後端封裝製程、小元件加工，讓元件更快速的脫離遮蔽膠帶、且無殘膠附著在成品上。

耐高溫熱解黏膠帶可應用在半導體金屬化製程

熱解黏膠帶的應用甚廣，除了在半導體業界的應用，面板、傳統產業也會在自動化的產線使用到熱解黏膠帶來進行保護、固定、轉移等製程，達到改善製程、提升效率、降低人力成本的需求。

以PI膜為基材的熱解黏膠帶亦可以製作成特殊雙面夾心膠帶，可設計為耐高溫雙面熱解黏膠帶。若不須耐到兩百度以上的高溫，亦可單一面設計為UV解黏膠帶，在複雜與精準控制標的物的加工製程上，帶來革新的概念與製程改善，客製化的服務亦是好加企業提供給客戶最佳解決方案的強項。