TPCA Show 2025於10月23~25日在台北會議中心展開， 台灣半導體產業，除了前端製程獨霸全世界以外，後端電子產業也不惶多讓，欣興電子董座曾子章表示，目前市場需求仍是集中在AI產業，尤其是先進製程裡會用到的玻璃載板，台灣仍舊是站穩龍頭老大的地位。

好加企業生產的雙面UV膠帶，除了半導體前端製程的應用，在玻璃載板的切割、乘載、保護上，市場的需求也逐漸擴大。

這次在TPCA展上，我們可以觀察到有許多日本廠商前來設攤，半導體業在東北亞佔有全世界舉足輕重的位置，接下來十二月即將登場的日本半導體展Semicon Japan, 更是一位難求，好加企業也即將首次參加日本半導體展。

好加企業即將於Semicon Japan展出最先進的半導體膠帶: UV 切割膠帶、超高溫熱解黏膠帶、晶圓研磨膠帶、PI 膠帶等，介紹給我們日本的朋友。

我們的攤位在:7502，這是我們能親眼見證日本回到半導體業上的歷史里程，歡迎日本朋友，到Semicon Japan 一起共襄盛舉。