在半導體製程中使用的膠帶，通常不希望含有矽成分。原因之一為「矽」是晶圓的主要材料。如果在製程中使用的膠帶含有矽成分，可能會因為膠帶磨損或殘留，導致矽原子污染晶圓表面。

矽原子若以非預期的方式進入晶圓的單晶矽結構中，會擾亂晶圓本身矽原子排列，影響其導電性、電子遷移率和載子壽命等重要的電氣特性。

故半導體製程中，需「直接接觸」晶圓表面的膠帶，通常會避免使用含有矽成分的材料，防止對晶圓造成污染和干擾後續製程。

製程中使用的膠帶含有矽成分，可能會因為膠帶磨損或殘留，導致矽原子污染晶圓表面 (Gemini AI 生成示意圖)

半導體膠帶的基材與膠水通常會選擇壓克力膠，搭配PO、PI、PET等不含矽的膜。好加企業提供的不含矽膠帶、膠膜，就是給無矽汙染製程使用。類舉UV 解黏膠帶、熱解黏膠帶、研磨膠帶、耐溫遮蔽膠帶、固定乘載膠帶等，都是半導體製程的首選產品。

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