PI ( Kapton) 膠帶
♠ 適用於 PCB 板含浸過程中遮蔽金手指部份,防止電鍍液浸入及汙染。
♠ 具有絕緣及高散熱特性的產品適用、包覆鋰電池。
♠ 應用在電熱器的電路、電源供應器上及軟性印刷電路板的電路上。
♠ 耐高溫、絕緣佳,用於電容、防焊、馬達、線頭、錫爐等使用。
♠ 可貼合離型膜方便斬型使用。
產品名稱
材質
特性
用途
KA105
KA105#50
KA105#125
PI + 矽膠
總厚
57
µm
可作不同原膜厚度
(25、50、75、125µm),
也可貼合底膜
應用於金手指迴焊遮蔽、烤漆遮噴
總厚
86
µm
總厚
161
µm
黏著力
0.5 ↑
kg/in
耐熱溫度
290
℃
KA104
KA104#50
PI + 矽膠
總厚
61
µm
金手指迴焊遮蔽、烤漆遮噴
總厚
86
µm
黏著力
0.65 ↑
kg/in
耐熱溫度
260
℃
KA214
PI + 矽膠
總厚
35
µm
低黏高溫固定
黏著力
0.1-0.15
kg/in
耐熱溫度
260
℃
KA105RP
PI + 矽膠
總厚
61
µm
黏著力
0.5↑
kg/in
耐熱溫度
290
℃
KA102
PI +壓克力膠
總厚
56
µm
鋰電池纏繞包覆
黏著力
0.7 ↑
kg/in
耐熱溫度
180
℃
KAL268
PI + 壓克力膠
總厚
57
µm
鋰電池纏繞包覆
黏著力
0.7 ↑
kg/in
耐熱溫度
180
℃
KAL605
PI + 矽膠+離型
總厚
61
µm
晶片半成品
經烘烤與浸泡製程
黏著力
0.5 ↑
kg/in
耐熱溫度
290
℃
膠面抗靜電
108~1011
Ω/sq
KA605AS
PI + 矽膠
總厚
61
µm
晶片半成品
經烘烤與浸泡製程
黏著力
0.5 ↑
kg/in
耐熱溫度
290
℃
膠面抗靜電
108~1011
Ω/sq
膜面抗靜電
103~108
Ω/sq
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