顧名思義這三款不同功能的膠帶(膜)都跟熱源、溫度有關，它們應用的範圍也極為廣泛。

熱解黏膠帶

在常溫狀態下，熱解黏膠帶跟一般膠帶一樣具有黏著力，在固定住被貼物後，再進行其他製程，此階段性任務完成後，可以將膠帶加熱至85~260°C，膠帶的黏著力就會下降，達到將被貼物取下的目的。

冷解黏膠帶

冷解黏膠帶又稱冷脫膠帶，在常溫狀態下不具有黏性，將膠帶加熱到一定溫度後會產生黏性，將背貼物黏住，而後進行製程，完成之後只需將被貼物與膠帶放置在室溫冷卻，該膠帶就恢復無黏性的狀態，背貼物即可取下。

熱熔膠膜

熱熔膠膜在常溫下一樣不具黏性，該膠膜經常被用在大範圍黏貼於布疋、不織布、合成塑膠材料上，使用熱壓的方式讓膠溶解，產生黏性，讓產品永久對貼或暫時固定用。加熱過後的黏著力就固定住，不會因室溫有大幅度的變化。

熱熔膠膜需熱滾輪協助與布疋壓合- AI 示意圖

產業應用

這三種膠帶與膠膜，除了半導體前後端製程的應用，在傳統產業上也能廣泛應用。

熱解黏膠帶與冷解黏膠帶在晶圓切割、電子小元件的切割、翻轉 等製程應用較廣為人知。

熱熔膠乍看較多應用在傳統產業，此款膠膜開發出來的歷史也較悠久，在半導體的領域裡，較多當成撕膜膠帶使用。