切割膠帶在基板切割的應用

切割型的半導體膠帶，除了用在晶片切割以外，在基板切割之應用甚廣。凡舉大功率LED基板切割、陶瓷基板切割、PCB 基板切割、HDI 高密度複合基板切割、電阻或電容切割、樹脂封裝後基板切割、QFN基板切割等等，都是相關電子產業的運用。

切割膠帶的目的除了乘載功用外，還能固定被切物，防止物件移動或飛片。

基板切割膠帶的選擇，需要注意的是膠帶的硬挺度，須由被切物是否易脆來決定。加工後再利用UV設備照射解黏或烘箱、電熱板來加熱解黏，讓成品輕易脫離膠帶，進行下一步組裝或包裝的流程。

切割膠帶通常會搭配金屬環固定基板後，再進行加工