台灣2026半導體展於九月二日至四日盛大舉辦，今年大會的主題是「Transform Tomorrow 共構未來」，南港展覽館的一館與二館，總共展出八個樓層，依技術主題、國家等分類來規劃。今年最夯的議題仍是在AI、矽光子、先進製程、先進封裝、量子技術等領域聚焦。

展區共有15大分類，好加企業在策略材料分類中，我們在製程膠帶的應用上，有垮領域的突破，早期針對半導體製程前端與後端的應用多有明顯的分類。隨著客戶端創新與改善製程的需求，許多前、後端製程的膠帶均可以跨領域活用。

客戶為了找尋一支適合的膠帶，通常會專注在膜、膠厚度、硬度、黏著力、耐溫、耐酸鹼，近年更有需求在負十幾度以下低溫。

好加企業這次展出:

晶圓研磨膠帶
UV 切割膠帶
熱解黏膠帶
雙面多功能解黏膠帶
光阻清潔膠帶
撕膜膠帶
QFN膠帶
PI矽膠耐溫遮蔽膠帶

好加企業也提供客製化的設計，以達到客戶先進製程的需求。