為何全球記憶體大缺貨? 

2026年初全球記憶體陷入市場大缺貨的窘境，這次結構性的缺貨，根據各家記憶體龍頭的新聞統整如下:

1. SK 海力士 (SK Hynix)： 2026 年產能已全數售罄

因HBM3E/HBM4 的製程極其複雜，生產一顆 HBM 所消耗的晶圓產能是傳統 DRAM 的三倍。此產能排擠效應導致傳統 PC 和手機用的 DDR4/DDR5 出現嚴重斷層。

2. 三星電子 (Samsung Electronics)：警告全產業價格飆升

三星目前正集中火力爭取 HBM4 的技術領先與量產。為了在 AI 浪潮中獲取更高利潤，三星正將原本生產消費級記憶體的「淨室空間」（Cleanroom）與資本支出轉向生產企業級高毛利產品。

3. 美光科技 (Micron Technology)：退出部分低毛利市場

美光執行長 Sanjay Mehrotra 證實，其 2026 年的 HBM 供應已售罄，並開始淡出部分消費性低端記憶體品牌，將重心全面轉向數據中心與 AI 客戶。

而在本月初CES 2026大會上可觀察到，記憶體已不再是配角，而是被視為AI效能高低的「生命線」。 輝達執行長黃仁勳在此次演講中強調，未來的 AI 不再只是快速反應，還需要具備「長期記憶」與「推理情境記憶」的能力。

由此可知，記憶體不足會導致AI變笨，這次CES 2026確立了「記憶體即算力」的地位。

全球記憶體大缺貨並不會在這一兩年緩解，建置與擴廠都需要時間，而記憶體的製造過程也會使用到大量的半導體膠帶，像是晶圓加工、微影、金屬佈線、封裝等等的製程，好加企業提供可對應在記憶體製程的膠帶有 :

UV耐溫切割膠帶
熱解黏膠帶
矽膠膠帶
抗靜電膠帶
遮蔽用膠帶

綜觀2025年台灣半導體總出口趨勢，有著顯著的上升，身為半導體供應鏈之一的好加企業，在新的一年也會全力以赴，繼續提供最新最優質的半導體膠帶，為台灣半島體在地供應鏈盡一份心力。