2025年 Semicon Taiwan 先進材料焦點四大國
在 2025 年 Semicon Taiwan 的展期，好加企業提供的半導體膠帶歸類在「先進材料」這一領域。先進材料從矽晶圓、光阻材料、高純度化學品，到新一代先進封裝所需的特殊材料，這些供應鏈核心環節決定了晶片的製程良率與性能極限。
在全球競局下，日本、美國、台灣、韓國 分別扮演不同角色。以下我們從優勢與挑戰兩面，深入比較這四大地區的材料實力。
然而，日本也面臨挑戰。由於本土晶片產能有限，加上材料成本偏高，日本在全球供應鏈的話語權逐漸受到其他國家競爭。
挑戰在於，美國材料產能有限，大量仰賴亞洲代工；同時成本居高不下，限制了材料普及化的速度。
但台灣的挑戰在於，關鍵上游材料如光阻、超純化學品仍依賴日本、美國進口。自有原料品牌影響力尚未突破國際規模。
但韓國仍在高階邏輯晶片所需的材料上依賴日本進口，加上政治與貿易摩擦，可能影響供應鏈穩定性。
好加企業的半導體膠帶，擁有在地生產線與客製化服務的優勢，各大半導體廠進行研發階段時，能盡速提供客戶需求的特殊膠帶。
在這次台灣半導體展，我們展示的UV解黏膠帶與熱解黏膠帶，依舊是熱門詢問項目，這些膠帶也可以因應末端製程，為客戶提供改善計畫。
在全球競局下，日本、美國、台灣、韓國 分別扮演不同角色。以下我們從優勢與挑戰兩面，深入比較這四大地區的材料實力。
日本：高純度材料領先，產業技術成熟
日本長期是半導體材料的霸主。從 矽晶圓 到 光阻液，甚至是超高純度化學品，日本企業如信越化學、JSR、東京應化工業，在全球市場保持領先地位。其優勢在於：
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技術成熟度高：製程穩定，良率優異。
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產品市占率強：SEMI 報告指出，日本在矽晶圓和光阻的全球市占率超過五成。
然而，日本也面臨挑戰。由於本土晶片產能有限，加上材料成本偏高，日本在全球供應鏈的話語權逐漸受到其他國家競爭。美國：專利與創新驅動，研發能量強
美國是全球 半導體研發 與 專利 的領頭羊。特別是在 EDA 軟體、先進材料創新 與 高階專利布局 上，美國企業具備難以取代的地位。
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政策支持：美國政府透過 CHIPS Act，大幅投資先進製程與材料研發。
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創新優勢：新型光阻、高頻高速材料、多層封裝材料皆為美國重點突破領域。
挑戰在於，美國材料產能有限，大量仰賴亞洲代工；同時成本居高不下，限制了材料普及化的速度。台灣：製造聚落完整，材料導入快速
台灣擁有全球最完整的半導體聚落，由台積電（TSMC）帶動的供應鏈，使台灣在材料的應用測試與導入速度上具備顯著優勢。
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製造鏈完整：台灣聚集了晶圓代工、IC 設計、封測等產業，與材料供應商合作緊密。
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快速試產能力：根據 SEMI Taiwan 報告，台灣在新材料的量產測試速度位居全球前列。
但台灣的挑戰在於，關鍵上游材料如光阻、超純化學品仍依賴日本、美國進口。自有原料品牌影響力尚未突破國際規模。韓國：記憶體需求帶動，國產化加速
韓國擁有 三星電子 與 SK 海力士 兩大記憶體巨頭，對材料的需求極高。特別是在 光阻、化學氣體 等領域，韓國企業正快速推進國產化。
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需求推動創新：記憶體製程更新頻繁，迫使材料供應商提升性能。
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國產化政策：韓國工業通商資源部報告指出，材料國產化率逐年提升。
但韓國仍在高階邏輯晶片所需的材料上依賴日本進口，加上政治與貿易摩擦，可能影響供應鏈穩定性。好加企業的半導體膠帶，擁有在地生產線與客製化服務的優勢，各大半導體廠進行研發階段時，能盡速提供客戶需求的特殊膠帶。
在這次台灣半導體展，我們展示的UV解黏膠帶與熱解黏膠帶，依舊是熱門詢問項目，這些膠帶也可以因應末端製程，為客戶提供改善計畫。
我們的熱門商品涵蓋前後端製程，為客戶提供最完整的膠帶應用。
2025-09-23
