• Wafer dicing tape

POL 系列

晶圓研磨膠帶、切割膠帶
晶圓研磨、切割、清潔膠帶

♠ 高平整度、延展性佳,用於晶圓研磨 / 保護。
♠ 晶圓切割、清潔、基板切割。
♠ 撕膜膠帶,撕除晶圓研磨後的膠帶。


產品名稱 產品介紹 特性 用途
proimages/Product_2020/Hot_white.pngPOL143 PO 膜 總厚 170 um 晶圓背貼研磨用
黏著力 0.15 kg/in.
proimages/Product_2020/Hot_white.pngPOL146 PO 膜 總厚 170 um
黏著力  0.35 kg/in.
proimages/Product_2020/Hot_white.pngPOL803 PO 膜 總厚 95 um 晶圓切割、基板切割、清潔
黏著力 0.2 kg/in.
proimages/Product_2020/Hot_white.pngPOL804 PO 膜 總厚 93 um 晶圓切割、基板切割
黏著力 0.1 ~ 0.25 kg/in.
ETT293 PET 膜 總厚 55 um 撕膜膠帶
黏著力 1.2 ↑ kg/in.
ETT548R PET 膜 + 離型 總厚 100 um
黏著力 1.5 ↑ kg/in.

找不到您要的商品? 好加企業提供專業客製化膠帶,歡迎來信詢問。proimages/Product_2020/mail_yellow-s.png

相關產品

FCL 系列

FCL 系列

DST / DSK 系列

DST / DSK 系列

FOL 系列

FOL 系列

ELT 系列

ELT 系列

SAT 系列

SAT 系列

自行車輪襯帶系列

自行車輪襯帶系列