KA 系列

♠ 適用於 PCB 板含浸過程中，遮蔽金手指，防止電鍍液浸入及汙染。

♠ 具有絕緣及高散熱特性的產品適用、包覆鋰電池。

♠ 更應用在電熱器的電路、電源供應器上及軟性印刷電路板的電路上。

♠ 耐高溫、絕緣佳，用於電容、防焊、馬達、線頭、錫爐等使用。

♠ 表面可印刷，做腳踏車無內胎襯帶。

♠ 可貼合離型膜方便斬型使用。

產品名稱	產品結構	特性			用途
KA105 KA105#50 KA105#125	PI + 矽膠	總厚	57	µm	可作不同原膜厚度 (25、50、75、125µm)， 也可貼合底膜 應用於金手指迴焊遮蔽、烤漆遮噴
		總厚	86	µm
		總厚	161	µm
		黏著力	0.5 ↑	kg/in
		耐熱溫度	290	℃
KA104 KA104#50	PI + 矽膠	總厚	61	µm	金手指迴焊遮蔽、烤漆遮噴
		總厚	86	µm
		黏著力	0.65 ↑	kg/in
		耐熱溫度	260	℃
KA214	PI + 矽膠	總厚	35	µm	低黏高溫固定
		黏著力	0.1-0.15	µm
		耐熱溫度	260	℃
KA105RP	PI + 矽膠	總厚	61	µm
		黏著力	0.5↑	kg/in
		耐熱溫度	290	℃
KAL605	PI 矽膠膠帶+離型 抗靜電	總厚	61	µm	晶片半成品 經烘烤與浸泡製程
		黏著力	0.5 ↑	kg/in
		耐熱溫度	290	℃
		抗靜電	108~1011	Ω/sq
KA102	PI +壓克力膠	總厚	56	µm	鋰電池纏繞包覆
		黏著力	0.7 ↑	kg/in
		耐熱溫度	180	℃
KAL268	PI + 壓克力膠	總厚	57	µm	鋰電池纏繞包覆
		黏著力	0.7 ↑	kg/in
		耐熱溫度	180	℃

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